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标准概要
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。 主要起草人 裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、刘玮 、高金环 、马坤 。 GB/T 4937.22-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-22:2002。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度。
基础信息
标准号
GB/T 4937.22-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
标准号
GB/T 4937.22-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
深圳市标准技术研究院
起草人
裴选
彭浩
高金环
马坤
高瑞鑫
刘玮
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申明
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