标准概要

半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

国家标准《半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为。 GB/T 35010.3-2018 现行

基础信息

标准号 GB/T 35010.3-2018

发布日期 2018-03-15

实施日期 2018-08-01

标准号 GB/T 35010.3-2018

发布日期 2018-03-15

实施日期 2018-08-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

圣邦微电子（北京）股份有限公司

吉林华微电子股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

王国全

齐利芳

韩东

麻建国

卜瑞艳

张昱

朱华

陈大为

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