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半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
国家标准《半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 清华大学 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、浪潮(北京)电子信息产业有限公司 、灿芯半导体(上海)有限公司 、中国航空工业集团公司第六三一研究所 。 主要起草人 王自强 、贺娅君 、秦济龙 、庄志青 、郭蒙 。 GB/T 35010.8-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-8:2008。 采标中文名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
  基础信息
标准号 GB/T 35010.8-2018
发布日期 2018-03-15
实施日期 2018-08-01
标准号 GB/T 35010.8-2018
发布日期 2018-03-15
实施日期 2018-08-01
  起草单位
  清华大学
  浪潮(北京)电子信息产业有限公司
  中国航空工业集团公司第六三一研究所
  中国电子科技集团公司第五十八研究所
  灿芯半导体(上海)有限公司
  起草人
  王自强
  贺娅君
  郭蒙
  秦济龙
  庄志青
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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