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  标准概要

封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
国家标准《封装键合用镀钯铜丝》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC2(全国有色金属标准化技术委员会重金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会。 主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、广东佳博电子科技有限公司 。 主要起草人 闫茹 、向翠华 、向磊 、李天祥 、赵义东 、周钢 、周晓光 、刘洁 、高亮 、梁忠 、孙妮 。 GB/T 34507-2017 现行
  基础信息
标准号 GB/T 34507-2017
发布日期 2017-10-14
实施日期 2018-05-01
标准号 GB/T 34507-2017
发布日期 2017-10-14
实施日期 2018-05-01
  起草单位
  北京达博有色金属焊料有限责任公司
  有色金属技术经济研究院
  广东佳博电子科技有限公司
  山东科大鼎新电子科技有限公司
  浙江佳博科技股份有限公司
  起草人
  闫茹
  向翠华
  赵义东
  周钢
  高亮
  梁忠
  向磊
  李天祥
  周晓光
  刘洁
  孙妮
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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