标准概要

封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。主要起草人闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮。 GB/T 34507-2017 现行

基础信息

标准号 GB/T 34507-2017

发布日期 2017-10-14

实施日期 2018-05-01

标准号 GB/T 34507-2017

发布日期 2017-10-14

实施日期 2018-05-01

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司

有色金属技术经济研究院

广东佳博电子科技有限公司

山东科大鼎新电子科技有限公司

浙江佳博科技股份有限公司

起草人

闫茹

向翠华

赵义东

周钢

高亮

梁忠

向磊

李天祥

周晓光

刘洁

孙妮

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