标准概要

半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

国家标准《半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位宁波东盛集成电路元件有限公司。主要起草人任忠平、尹国钦。 GB/T 15877-1995 （全部代替） GB/T 15877-2013 现行

基础信息

标准号 GB/T 15877-2013

发布日期 2013-12-31

实施日期 2014-08-15

全部代替标准 GB/T 15877-1995

标准号 GB/T 15877-2013

发布日期 2013-12-31

实施日期 2014-08-15

全部代替标准 GB/T 15877-1995

起草单位

宁波东盛集成电路元件有限公司

起草人

任忠平

尹国钦

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申明

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