航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》 由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 国营芜湖机械厂 、中国航空综合技术研究所 、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 、太原航空仪表有限公司 、广州汉源微电子封装材料有限公司 。 主要起草人 刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。 GB/Z 41275.23-2023 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。 采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。