标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 GB/T 44791-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

王波

黄海林

肖隆腾

肖汉武

王燕婷

陈明敏

推荐标准

GB/T 44288-2024 城市轨道交通车辆空调系统

GB/T 21090-2007 可调色乳胶基础漆

GB/T 34585-2017 纯电动货车技术条件

GB/T 37915-2019 社区商业设施设置与功能要求

GB/T 20564.5-2022 汽车用高强度冷连轧钢板及钢带第5部分：各向同性钢

GB/T 6238-2004 农业拖拉机驾驶室门道、紧急出口与驾驶员的工作位置尺寸

GB/T 19795.1-2005 农业灌溉设备旋转式喷头第1部分:结构和运行要求

GB/T 19906-2005 地理标志产品宝应荷（莲）藕

GB/T 44888-2024 政务服务大厅智能化建设指南

GB/T 32671.2-2019 胶体体系 zeta电位测量方法第2部分：光学法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

团体标准模板下载

团体标准概念

河南省团体标准

团体标准注册

是评价教师队伍素质的第一标准

团体标准宣贯

国家标准采信团体标准

护理学会团体标准

如何团体标准申请办理

哪有做团体标准