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超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
国家标准《超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》 由TC139(全国磨料磨具标准化技术委员会)归口,TC139SC3(全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会)执行 ,主管部门为中国机械工业联合会。 主要起草单位 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 、南京三超新材料股份有限公司 、郑州琦升精密制造有限公司 、华侨大学 、苏州赛尔科技有限公司 。 主要起草人 包华 、祝小威 、邵俊永 、邹余耀 、杜晓旭 、张良 、王战 、黎克楠 、羊松灿 、吴转运 、黄国钦 、胡智勇 、余佳音 、俞月国 、冉隆光 、杨松彬 。 GB/T 43136-2023 现行
  基础信息
标准号 GB/T 43136-2023
发布日期 2023-09-07
实施日期 2024-04-01
标准号 GB/T 43136-2023
发布日期 2023-09-07
实施日期 2024-04-01
  起草单位
  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
  郑州琦升精密制造有限公司
  苏州赛尔科技有限公司
  南京三超新材料股份有限公司
  华侨大学
  起草人
  包华
  祝小威
  杜晓旭
  张良
  羊松灿
  吴转运
  余佳音
  俞月国
  邵俊永
  邹余耀
  王战
  黎克楠
  黄国钦
  胡智勇
  冉隆光
  杨松彬
  推荐标准
  申明
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