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  标准概要

微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法

Micro-electromechanical systems (MEMS) technology一Micro-pillar compression test for MEMS materials
国家标准《微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法》 由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中机生产力促进中心有限公司 、苏州容启传感器科技有限公司 、武汉大学 、北京大学 、上海交通大学 、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司 、苏州晶方半导体科技股份有限公司 、东南大学 、苏州慧闻纳米科技有限公司 、中关村光电产业协会 、工业和信息化部电子第五研究所 、昆山双桥传感器测控技术有限公司 、芯联集成电路制造股份有限公司 、深圳市道格特科技有限公司 。 主要起草人 周维虎 、李根梓 、孙宏霖 、刘胜 、霍树春 、高成臣 、刘景全 、陈立国 、杨剑宏 、陈志文 、焦斌斌 、黄庆安 、聂萌 、张平平 、陈晓梅 、卢永红 、陈思 、王冰 、谢红梅 、刘志广 。 GB/T 44839-2024 即将实施 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-10:2011。 采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第10部分:MEMS材料微柱压缩试验方法。
  基础信息
标准号 GB/T 44839-2024
发布日期 2024-10-26
实施日期 2025-02-01
标准号 GB/T 44839-2024
发布日期 2024-10-26
实施日期 2025-02-01
  起草单位
  中国科学院微电子研究所
  苏州容启传感器科技有限公司
  北京大学
  昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司
  东南大学
  中关村光电产业协会
  昆山双桥传感器测控技术有限公司
  深圳市道格特科技有限公司
  中机生产力促进中心有限公司
  武汉大学
  上海交通大学
  苏州晶方半导体科技股份有限公司
  苏州慧闻纳米科技有限公司
  工业和信息化部电子第五研究所
  芯联集成电路制造股份有限公司
  起草人
  周维虎
  李根梓
  霍树春
  高成臣
  杨剑宏
  陈志文
  聂萌
  张平平
  陈思
  王冰
  孙宏霖
  刘胜
  刘景全
  陈立国
  焦斌斌
  黄庆安
  陈晓梅
  卢永红
  谢红梅
  刘志广
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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