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  标准概要

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北北芯半导体科技有限公司 、安徽钜芯半导体科技有限公司 、河北中电科航检测技术服务有限公司 、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司 、绵阳迈可微检测技术有限公司 、山东省中智科标准化研究院有限公司 、佛山市川东磁电股份有限公司 。 主要起草人 裴选 、彭浩 、张魁 、曹孙根 、席善斌 、魏兵 、赵鹏 、徐昕 、米村艳 、李明钢 、颜天宝 。 GB/T 4937.31-2023 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-31:2002。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)。
  基础信息
标准号 GB/T 4937.31-2023
发布日期 2023-05-23
实施日期 2023-12-01
标准号 GB/T 4937.31-2023
发布日期 2023-05-23
实施日期 2023-12-01
  起草单位
  中国电子科技集团公司第十三研究所
  安徽钜芯半导体科技有限公司
  北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司
  山东省中智科标准化研究院有限公司
  河北北芯半导体科技有限公司
  河北中电科航检测技术服务有限公司
  绵阳迈可微检测技术有限公司
  佛山市川东磁电股份有限公司
  起草人
  裴选
  彭浩
  席善斌
  魏兵
  米村艳
  李明钢
  张魁
  曹孙根
  赵鹏
  徐昕
  颜天宝
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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