标准概要

厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验

Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance

国家标准《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位昆明贵金属研究所。 GB/T 17473.7-1998 废止 GB/T 17473.7-2008 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 17473.7-1998

发布日期 1998-08-19

实施日期 1999-03-01

废止日期 2008-09-01

标准号 GB/T 17473.7-1998

发布日期 1998-08-19

实施日期 1999-03-01

废止日期 2008-09-01

起草单位

昆明贵金属研究所

起草人

GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定

GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定

GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定

GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定

GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定

GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范

GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定

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申明

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厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验