标准概要

半导体器件键合金丝

Gold wire for semiconductor devices lead bonding

国家标准《半导体器件键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位天津市有色金属研究所。 GB/T 8750-1988 （全部代替） GB/T 8750-1997 废止 GB/T 8750-2007 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 8750-1997

发布日期 1997-12-22

实施日期 1998-08-01

废止日期 2008-06-01

标准号 GB/T 8750-1997

发布日期 1997-12-22

实施日期 1998-08-01

废止日期 2008-06-01

起草单位

天津市有色金属研究所

起草人

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申明

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