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  标准概要

硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 洛阳单晶硅厂 。 GB 6620-1986 (全部代替) GB/T 6620-1995 废止 GB/T 6620-2009 (全部代替) 本标准等效采用ITU国际标准:ASTM F657:1991。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 6620-1995
发布日期 1995-04-18
实施日期 1995-12-01
废止日期 2010-06-01
标准号 GB/T 6620-1995
发布日期 1995-04-18
实施日期 1995-12-01
废止日期 2010-06-01
  起草单位
  洛阳单晶硅厂
  起草人
  GB/T 6620-2009  硅片翘曲度非接触式测试方法
  GB/T 6619-2009  硅片弯曲度测试方法
  GB/T 30859-2014  太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
  GB/T 32280-2022  硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
  GB/T 19922-2005  硅片局部平整度非接触式标准测试方法
  GB/T 31352-2014  蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
  GB/T 31353-2014  蓝宝石衬底片弯曲度测试方法
  SJ/T 11631-2016  太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法
  SJ/T 11630-2016  太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法
  SJ/T 11627-2016  太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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