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  标准概要

厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thick filmintegrated circuits
国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》 由339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 国营七九九厂 。 GB/T 14619-1993 废止 GB/T 14619-2013 (全部代替)
  基础信息
标准号 GB/T 14619-1993
发布日期 1993-09-03
实施日期 1993-12-01
废止日期 2014-04-15
标准号 GB/T 14619-1993
发布日期 1993-09-03
实施日期 1993-12-01
废止日期 2014-04-15
  起草单位
  国营七九九厂
  起草人
  GB/T 14619-2013  厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  SJ/T 10243-1991  微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
  GB/T 14620-2013  薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  GB/T 39863-2021  覆铜板用氧化铝陶瓷基片
  SJ/T 10456-1993  混和集成电路用被釉钢基片
  SJ/T 10455-2020  厚膜混合集成电路用铜导体浆料
  SJ/T 10454-1993  厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
  SJ/T 10455-1993  厚膜混合集成电路用铜导体浆料
  SJ/T 10454-2020  厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
  SJ/T 10155-1991  混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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