标准概要

半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

国家标准《半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位上海无线电十九厂。 GB/T 14112-1993 废止 GB/T 14112-2015 （全部代替）本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G9:1986SEMI G10:1986。采标中文名称:。

基础信息

标准号 GB/T 14112-1993

发布日期 1993-01-21

实施日期 1993-08-01

废止日期 2016-01-01

标准号 GB/T 14112-1993

发布日期 1993-01-21

实施日期 1993-08-01

废止日期 2016-01-01

起草单位

上海无线电十九厂

起草人

GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

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申明

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半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范