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  标准概要

电子元器件塑料封装设备通用技术条件

General specification for electronic components plastic packaging equipments
国家标准《电子元器件塑料封装设备通用技术条件》 由339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 国营建新机械厂 。 GB/T 13947-1992 废止
  基础信息
标准号 GB/T 13947-1992
发布日期 1992-12-17
实施日期 1993-08-01
废止日期 2023-12-28
标准号 GB/T 13947-1992
发布日期 1992-12-17
实施日期 1993-08-01
废止日期 2023-12-28
  起草单位
  国营建新机械厂
  起草人
  DB42/T 1126-2015  RFID封装设备通用技术条件
  HG/T 4088-2009  塑料衬里设备 通用技术条件
  SJ/T 10387-1993  SDC系统塑料表面电晕处理设备通用技术条件
  20210838-T-339  电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
  20220107-T-339  刚性有机封装基板通用规范
  20233864-T-604  电工专用设备通用技术条件
  20201532-T-339  质量评价体系 第2部分:电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
  20241808-T-339  自动装配用元器件的包装 第4部分:不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒
  20221649-T-604  污水处理容器设备 通用技术条件
  JB/T 11617-2013  塑料涂装 通用技术条件
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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