标准概要

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。主要起草人李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌。 GB/Z 43510-2023 现行

基础信息

标准号 GB/Z 43510-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-04-01

标准号 GB/Z 43510-2023

发布日期 2023-12-28

实施日期 2024-04-01

起草单位

中国电子技术标准化研究院

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

中国科学院半导体研究所

电子科技大学

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

中国科学院微电子研究所

起草人

李锟

彭博

周斌

高见头

肖克来提

吴道伟

李文昌

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申明

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